- 物聯網裝置的出色效能:搭載採用 64 位元 Armv8 架構的 6 核心 Rockchip RK3399 系統單晶片(SoC),以及多核心 Mali-T860。
- 簡易設定工具:利用直覺式的軟體調校效能,只要簡易三步驟即可完成初始配置。
- 專業級管理員:ASUS IoT Cloud Console 可進行資料管理和分析,並支援線上韌體更新(FOTA)。
- 支援 Android 10:提供更佳的 3D 運算效能、Android 神經網路 API 1.2 支援,以及效率提高 5 倍的 Adiantum加密功能。
原廠說明
https://tinker-board.asus.com/tw/product/tinker-board-2.html
CAVEDU blog
https://blog.cavedu.com/?s=tinker+2S
規格
| SoC | Rockchip RK3399 |
| CPU | Dual-core Arm® Cortex®-A72 @ 2.0 GHz |
| GPU | Arm® Mali™-T860 MP4 GPU @ 800 MHz |
| 顯示 | 1 x HDMI™ with CEC hardware ready 1 x USB Type-C® (DP Alt Mode) 1 x 22-pin MIPI DSI (4 lane) |
| Memory Size | Dual-CH LPDDR4 2GB |
| 儲存 | Micro SD(TF) card slot (push/pull) |
| Connectivity | 1 x RTL8211F-CG GbE LAN 1 x M.2 – 802.11 a/b/g/n/ac wireless & BT 5.0 (2T2R) |
| Audio | 1 x HDMI™ audio output 1 x S/PDIF TX pin (from GPIO) 1 x PCM/I2S pins (from GPIO) |
| USB | 3 x USB 3.2 Gen1 Type-A ports 1 x USB 3.2 Gen1 Type-C® OTG port |
| 攝影機介面 | 1 x 15-pin MIPI CSI-2 (2 lane) |
| Internal Headers | 1 x 40-pin headers includes:
– up to 28 x GPIO pins |
| Power Connector (up to 65W) |
1 x 12~19V DC Power Input Jack (5.5/2.5 mm) |
| OS Support | Debian 9 / Android 10 |
| 尺寸 | 85 x56 mm |
| 環境 | Operation temperature: 0℃ ~ 60℃ Non operation temperature: -40℃ ~ 85℃ Non operation humidity: 0% ~ 85% (Non condensing) |
出貨明細:
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